台湾セミコンダクターの概要
台湾セミコンダクター(TSMC、ティッカーシンボル：TSM)は世界最大の半導体専業のファウンドリ(半導体製造の請負会社)で半導体製造技術(微細化技術など)も最強レベル。世界ファウンドリシェア56%。
TSMの決算の結果
2021年1月14日台湾セミコンダクター(TSMC、ティッカーシンボル：TSM)の2020年第4四半期の決算発表がありました。
| EPS | 売上 | EPSガイダンス | 売上ガイダンス | 判定 |
| 0.97 (0.94)🆗 | 12.68 (12.85)🔺 | N/A | 12.7-13.0 (12.69)🆗 | 🆗 |
2020年第3四半期の結果はEPSはアナリストの予想を上回りました。売上はUSAドル建てでは若干下回っていますが、為替の影響と考えられますので実際はOKです。来期のガイダンスもアナリストの予想を上回りました(ガイダンスは1USD=27.95NTを仮定)。売上は前年同月比で+22.0%。前四半期比較で+4.4％。売上増加には5nmの製品の出荷の増大(8％→20％)が主な要因となっています。16nmと7nmの製品の出荷は僅かに減少しています。グロスマージンは54.0%、オペレーティングマージンは43.5%。グロスマージンとオペレーティングマージンのガイダンスは50.5-52.5%と39.5-41.5%。
TSMCの項目別売上
四半期の項目別の売上の変化は、スマホ(+13%)、HPC(-14%)、IoT(-13%)、自動車関連(+27%)、DCE(デジタル家電+29%)、その他(+10%)。製造プロセスのサイズ別の売上は、5nmが20％(前四半期は8％)、7nm関連の売上が29％(前四半期は35%)、10nmが0%(前四半期も0％)、16nmが13 % (前四半期は18%)となっています。
2020年通年ではスマホ(+23%)、HPC(+39%)、IoT(+28%)、自動車関連(-7%)、DCE(デジタル家電+2%)、その他(+5%)。
TSMCの今後の見通し
TSMCは短中長期で成長が見込める会社だと思います。今後しばらく半導体製造(微細化技術)では無敵状態が続きそうです。スマホ、データセンター、HPCなどでは省電力化が非常に重要で、省電力化には半導体の微細化技術が非常に重要な役割を果たします。代表的なところでは、AppleのiPhone12やM1チップなどにTSMCの5nmテクノロジーが使われています。多くのAndroidスマホに搭載されているクアルコムのSnapdragonシリーズもTSMCが製造しています。NVIDIAやAMDの最新のGPUやCPUにはTSMCの7nmのテクノロジーが使われています。また、IntelがCPUの製造をTSMCに委託する可能性も高まっています。現状、非の打ち所がない投資対象だと思いますが、それ故に株価は既にかなり上がってしまっています。リスクとしては、巨額の設備投資をしていますが(さらなる微細化、新工場等)、それらがうまく行かないと株価は下落すると思います。また、競合他社が同様の技術力をつけてくると価格競争に巻き込まれて、売上、利益が減少する可能性がありますが、それを避けるための設備投資であり、今後、設備投資が順調に進むかについても注意しておきたいと思います。
株価は、最近、急激に上がり過ぎていると思います。一旦、利確したいところですが、勘で利確していたとしたら、かなり昔に利確していたと思います。決算が良好であり、設備投資等に大きな問題が生じない限りTSMCはホールドしておきたいと思います。株価が意味不明に下落した時は買い増すかもしれませんが、現段階では、これ以上買い増す予定はありません。
参考文献
TSMCのIRサイト
https://www.tsmc.com/english/investorRelations/index.htm
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